第一百七十五章 SOC芯片危机(4 / 23)

这一次关于新旗舰芯片的采购谈判算是无疾而终!

但是这一次谈判也是充分证明了双方问题所在……双方在芯片领域绑定的太深,但是双方又不想绑定的太深……这其实是非常矛盾的。

谈判失败的消息传回智云科技后,徐申学并没有第一时间做出什么太大的应对,而是又前往智云半导体视察。

智云手机作为手机厂商,想要独占高端芯片,但是人家芯片厂商为了自身的业务安全以及市场,又想要尽可能的和更多的手机厂商合作,这是无法调和的矛盾。

这甚至都和什么卡脖子,封锁制裁之类的没关系,纯粹是商业策略问题。

要想彻底解决这个问题,就要有自己的底气。

什么底气?

自研芯片!

没有自研芯片,和芯片厂商说话腰杆都挺不直!

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到了智云半导体后,徐申学直接找到了付正阳询问起来相关的情况。

“我们的S100系列芯片做的怎么样了?101和102系列明年能用嘛?”

“还有,我们的S200系列双核芯片做的怎么样了?”

付正阳作为智云半导体的总经理,也是智云集团副总裁,正儿八经的公司高管之一,自然是清楚最近公司和高通方面的沟通并不融洽。

只听他道:“S100系列的研发还算顺利,这款单核心芯片我们去年就开始搞了,今年上半年完成了构架并流片成功后,S100系列已经算是稳定了下来,我们在这个基础上主要是进一步扩展,做主频1GHZ的101,这款芯片也预计在十二月份流片。”

“在S100芯片上,我们没有集成通讯基带,但是我们的通讯基带项目在最近一段时间进展比较顺利,三个网络的单挂基带都已经做出来了,已经做出来了升级版的TD基带,WCDMA以及CDMA2000的外挂基带改进设计版本也已经顺利流片,测试效果尚可,虽然对比高通那边的基带还是有一些性能上的差异,但是满足自用问题不大,同时也开始对外供货,已经有一些手机厂商向我们订购了单挂通讯基带。”

“所以我们在S101的设计上,直接采用了集成通讯基带方案,十二月份流片如果顺利的话,一月份就能小规模试生产用于测试研发,三月份开始大规模供货,但是也存在不确定性,毕竟流片能否成功很难说!”

“毕竟这是我们第一次往芯片上集成通讯基带,技术难度还是不小的!”

“威酷电子那边的T20手

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